TSS-1545はD50 14.0〜22.0 µmの球形シリカ粉末です。この粒径ではトランスファー成形コンパウンドにおいて、射出温度での流動性を損なうことなく高充填率を実現できます。球形粒子はトランスファー金型内のコンパウンド流動を維持し、最終パッケージの反りを低減します。マルチモーダルEMCブレンドでは、TSS-1545をより微粒またはより粗粒のシリカグレードと組み合わせることで、総シリカ充填量を90 wt%近くまで引き上げられます。シリカの低誘電損失と低熱膨張係数と相まって、TSS-1545は半導体パッケージングの電気的・機械的要求を満たします。

当社の球形シリカ粉末はすべて、台湾のEMC産業から発生する再生シリカを原料としています。Thrutekは、精密な粒度分級、形態最適化、純度管理を含む先進的な粉体処理技術により、この再生シリカを電子材料グレード仕様まで再処理します。結果として、機能的で高性能な球形シリカ粉末でありながら、採掘または合成された代替材料よりも環境負荷が低いものとなります。Thrutekのシリカグレードは、当社のAlN粉末と同等の信頼性の高い高品質な供給と、迅速な技術サポートに支えられています。

主要アプリケーション

• エポキシ成形コンパウンド(EMC)

• 銅張積層板(CCL)

• ポッティングおよび封止コンパウンド

• 半導体パッケージ基板フィラー

• HDI基板フィラー

特徴

• D50 14.0〜22.0 µm:高充填トランスファー成形EMCおよびCCL配合に対応

• 球形形態により、高充填時の硬化後パッケージにおける反りを低減

• 低含水率:硬化後パッケージの電気的性能を安定化

• 高イオン純度:信頼性重視の半導体パッケージング向け

• 再生シリカを原料としたサステナブル調達

TSS-1545