TSS-005はD50 4.0〜8.0 µmの球形シリカ粉末です。この粒径ではEMCおよびCCL配合において、より細粒なグレードに伴う粘度ペナルティを回避しつつ高い充填率を確保できます。球形形状によりトランスファー成形時のコンパウンド流動性が保たれ、微細なパッケージ形状にも均一に充填されます。より粗いシリカグレードとブレンドした際、TSS-005は微粒成分として機能し、先端EMC配合の総シリカ充填量を85 wt%以上に引き上げます。シリカの低誘電損失と低熱膨張係数と相まって、TSS-005は半導体パッケージングの電気的・機械的要求を満たします。

当社の球形シリカ粉末はすべて、台湾のEMC産業から発生する再生シリカを原料としています。Thrutekは、精密な粒度分級、形態最適化、純度管理を含む先進的な粉体処理技術により、この再生シリカを電子材料グレード仕様まで再処理します。結果として、機能的で高性能な球形シリカ粉末でありながら、採掘または合成された代替材料よりも環境負荷が低いものとなります。Thrutekのシリカグレードは、当社のAlN粉末と同等の信頼性の高い高品質な供給と、迅速な技術サポートに支えられています。

主要アプリケーション

• エポキシ成形コンパウンド(EMC)

• 銅張積層板(CCL)

• ポッティングおよび封止コンパウンド

• コンデンサ封止材

• HDI基板フィラー

特徴

• D50 4.0〜8.0 µm:高充填EMCおよびCCL配合に対応

• 球形形態により、高充填時の硬化後パッケージにおける反りを低減

• 低含水率:硬化後パッケージの電気的性能を安定化

• 高イオン純度:信頼性重視の半導体パッケージング向け

• 再生シリカを原料としたサステナブル調達

TSS-005