TSS-040은 D50 38.0~46.0 µm의 초조립 구형 실리카 분말입니다. 이 입도에서의 높은 분말 패킹 밀도로, 컴파운드의 수지 부피를 줄이면서도 높은 실리카 충전을 실현할 수 있습니다. SSA 0.2~0.5 m²/g으로 컴파운드 점도가 낮게 유지되며, 커플링제 소요량도 최소화됩니다. CCL 시스템에서는 이 조립 입도가 부피 효율적인 CTE 저감을 제공하고, 산업용 코팅에서는 후막 배합의 표면 질감과 유동 저항을 제어합니다. 실리카의 낮은 유전 손실과 낮은 열팽창계수와 결합되어, TSS-040은 전자 제조의 전기 및 기계적 요구를 충족합니다.

Thrutek의 모든 구형 실리카 분말은 대만 EMC 산업에서 발생하는 재활용 실리카를 원료로 합니다. Thrutek은 정밀한 입도 분급, 형태 최적화, 순도 관리를 포함하는 첨단 분체 가공 기술을 통해 이 재활용 실리카를 전자급 사양까지 재처리합니다. 그 결과는 기능적이고 고성능인 구형 실리카 분말이면서, 채굴 또는 합성된 대안보다 환경 부하가 낮은 제품입니다. Thrutek의 실리카 그레이드는 당사의 AlN 분말과 동일한 신뢰성 높은 고품질 공급과 신속한 기술 지원을 바탕으로 합니다.

주요 응용 분야

• 동박 적층판 (CCL)

• 캐스트 레진(전기 절연)

• 산업용 에폭시 컴파운드

• 산업용 코팅

• 인조 대리석 및 인공석 충전재

특징

• 최대 D50(38.0~46.0 µm): CCL 적층판, 캐스트 레진 시스템, 산업용 용도 대응

• 매우 낮은 SSA(0.2~0.5 m²/g): 컴파운드 점도와 커플링제 소요량 최소화

• 높은 분말 패킹 밀도: 수지량을 줄인 고충전 배합 대응

• 요청에 따른 커스텀 입도 분포(PSD) 제공

• 재활용 실리카를 원료로 한 지속가능 조달

TSS-040