TSS-0035는 D50 2.5~4.0 µm의 미세 구형 실리카 분말입니다. 이 입도에서는 수지계에 쉽게 분산되며, 서브미크론 입자에서 나타나는 급격한 점도 상승을 동반하지 않습니다. 1.5~2.5 m²/g의 비표면적은 폴리머 매트릭스에 적절한 실리카 접촉 면적을 제공하여, 칩-패키지 계면의 열응력 관리에 기여합니다. 구형 입자 형상은 수지 컴파운드에 높은 충전 밀도와 가공 시의 우수한 유동성을 부여합니다. 실리카의 낮은 유전 손실과 낮은 열팽창계수와 결합되어, TSS-0035는 첨단 반도체 패키징의 전기 및 기계적 요구를 충족합니다.

Thrutek의 모든 구형 실리카 분말은 대만 EMC 산업에서 발생하는 재활용 실리카를 원료로 합니다. Thrutek은 정밀한 입도 분급, 형태 최적화, 순도 관리를 포함하는 첨단 분체 가공 기술을 통해 이 재활용 실리카를 전자급 사양까지 재처리합니다. 그 결과는 기능적이고 고성능인 구형 실리카 분말이면서, 채굴 또는 합성된 대안보다 환경 부하가 낮은 제품입니다. Thrutek의 실리카 그레이드는 당사의 AlN 분말과 동일한 신뢰성 높은 고품질 공급과 신속한 기술 지원을 바탕으로 합니다.

주요 응용 분야

• 언더필 컴파운드

• 다이 어태치 필름 및 페이스트

• 액상 봉지재

• 전자용 접착제

• 반도체 패키지 기판 필러

• 에폭시 성형 컴파운드 (EMC)

특징

• 미세 D50(2.5~4.0 µm): 반도체 패키징 컴파운드 및 EMC 미세 성분 필러 대응

• 높은 SSA(1.5~2.5 m²/g): 폴리머 매트릭스와의 강한 결합

• 구형 형태: 수지계에서의 높은 충전율과 우수한 유동성

• 높은 이온 순도: 신뢰성 중심 반도체 패키징 대응

• 재활용 실리카를 원료로 한 지속가능 조달

TSS-0035