TSS-2040은 D50 20.0~26.0 µm의 구형 실리카 분말입니다. 이 입도에서는 트랜스퍼 성형 컴파운드가 사출 온도의 유동성을 잃지 않고 높은 충전율을 달성합니다. 구형 입자는 금형 내 컴파운드 유동을 유지하고 최종 패키지의 휨을 줄입니다. 멀티모달 EMC 블렌드에서는 TSS-2040을 더 미세한 그레이드와 조합하여 총 실리카 충전율을 90 wt% 가까이 끌어올릴 수 있습니다. 실리카의 낮은 유전 손실과 낮은 열팽창계수와 결합되어, TSS-2040은 반도체 패키징의 전기 및 기계적 요구를 충족합니다.

Thrutek의 모든 구형 실리카 분말은 대만 EMC 산업에서 발생하는 재활용 실리카를 원료로 합니다. Thrutek은 정밀한 입도 분급, 형태 최적화, 순도 관리를 포함하는 첨단 분체 가공 기술을 통해 이 재활용 실리카를 전자급 사양까지 재처리합니다. 그 결과는 기능적이고 고성능인 구형 실리카 분말이면서, 채굴 또는 합성된 대안보다 환경 부하가 낮은 제품입니다. Thrutek의 실리카 그레이드는 당사의 AlN 분말과 동일한 신뢰성 높은 고품질 공급과 신속한 기술 지원을 바탕으로 합니다.

주요 응용 분야

• 에폭시 성형 컴파운드 (EMC)

• 동박 적층판 (CCL)

• 포팅 및 봉지 컴파운드

• 파워 일렉트로닉스 봉지

• HDI 기판 필러

특징

• D50 20.0~26.0 µm: 고충전 EMC 및 CCL 배합 대응

• 구형 형태로 고충전 시 경화 후 패키징의 휨 저감

• 낮은 수분 함량으로 경화 후 패키징의 전기 성능 안정화

• 높은 이온 순도: 신뢰성 중심 반도체 패키징 대응

• 요청에 따른 커스텀 입도 분포(PSD) 제공

• 재활용 실리카를 원료로 한 지속가능 조달

TSS-2040