TSS-005는 D50 4.0~8.0 µm의 구형 실리카 분말입니다. 이 입도에서는 EMC 및 CCL 배합이 미세 그레이드에서 발생하는 점도 패널티 없이 높은 충전율을 확보할 수 있습니다. 구형 형상으로 인해 트랜스퍼 성형 시 컴파운드 유동성이 유지되며, 미세한 패키지 구조까지 균일하게 충전됩니다. 더 굵은 실리카 그레이드와 블렌드하면 TSS-005는 미세 성분으로 작용하여, 첨단 EMC 배합의 총 실리카 충전율을 85 wt% 이상으로 끌어올립니다. 실리카의 낮은 유전 손실과 낮은 열팽창계수와 결합되어, TSS-005는 반도체 패키징의 전기 및 기계적 요구를 충족합니다.

Thrutek의 모든 구형 실리카 분말은 대만 EMC 산업에서 발생하는 재활용 실리카를 원료로 합니다. Thrutek은 정밀한 입도 분급, 형태 최적화, 순도 관리를 포함하는 첨단 분체 가공 기술을 통해 이 재활용 실리카를 전자급 사양까지 재처리합니다. 그 결과는 기능적이고 고성능인 구형 실리카 분말이면서, 채굴 또는 합성된 대안보다 환경 부하가 낮은 제품입니다. Thrutek의 실리카 그레이드는 당사의 AlN 분말과 동일한 신뢰성 높은 고품질 공급과 신속한 기술 지원을 바탕으로 합니다.

주요 응용 분야

• 에폭시 성형 컴파운드 (EMC)

• 동박 적층판 (CCL)

• 포팅 및 봉지 컴파운드

• 커패시터 봉지재

• HDI 기판 필러

특징

• D50 4.0~8.0 µm: 고충전 EMC 및 CCL 배합 대응

• 구형 형태로 고충전 시 경화 후 패키징의 휨 저감

• 낮은 수분 함량으로 경화 후 패키징의 전기 성능 안정화

• 높은 이온 순도: 신뢰성 중심 반도체 패키징 대응

• 재활용 실리카를 원료로 한 지속가능 조달

TSS-005