TSS-0035是D50 2.5~4.0 µm的細粒球形二氧化矽粉末。在此粒徑下，可順利分散於樹脂系統中，不會出現次微米粒子常見的黏度急升現象。1.5~2.5 m²/g的比表面積為聚合物基質提供適度的二氧化矽接觸面積，有助於管理晶片-封裝界面的熱應力。球形粒子形狀使樹脂複合材料具備高填充密度與加工時的優異流動性。結合二氧化矽的低介電損失與低熱膨脹係數，TSS-0035能滿足先進半導體封裝的電氣與機械需求。

我們所有的球形二氧化矽粉末皆由台灣EMC產業所產生的回收二氧化矽製成。Thrutek以包括精密粒度分級、形貌優化與純度控制在內的先進粉體處理技術，將此回收二氧化矽再處理至電子級規格。其成品為兼具功能性與高性能的球形二氧化矽粉末，同時相較於開採或合成的替代品擁有更低的環境足跡。Thrutek的二氧化矽牌號背後，是與AlN粉末同等可靠的高品質供應，以及迅速回應的技術支援。

主要應用

• 底部填充膠

• 晶片黏接膜及膠

• 液態封裝材

• 電子用接著劑

• 半導體封裝基板填料

• 環氧成型化合物 (EMC)

特徵

• 細粒D50(2.5~4.0 µm)：適用於半導體封裝複合材料及EMC細粒成分填料

• 高比表面積(1.5~2.5 m²/g)：與聚合物基質形成強固結合

• 球形形貌：樹脂系統中的高填充量與優異流動性

• 高離子純度：適用於可靠性要求嚴格的半導體封裝

• 採用回收二氧化矽，永續供應

TSS-0035