TSS-3080的D50為32.0~40.0 µm,涵蓋典型PCB積層板及澆注樹脂用填料尺寸的粗粒側。在此粒徑下,粉末可緻密堆積,同時保持低吸濕與低偶聯劑用量,對成本敏感的積層板及澆注樹脂配方至關重要。

SSA 0.45~1.5 m²/g屬於TSS系列中最低的範圍,使配方影響保持適中:單位重量黏度貢獻最小、偶聯劑需求低,以及填料表面吸濕降低。高堆積密度可降低複合材料單位重量所需樹脂體積,符合成本敏感的積層板及澆注樹脂配方需求。球形形貌相較同粒徑的粉碎二氧化矽,在PCB積層板上產生更光滑的表面質感。

TSS-3080亦適用於電子以外的量產應用:工業用環氧複合材料、填充接著劑及密封劑、耐磨或抗黏連表面塗層、人造大理石及人工石填料等。對於需要更窄或偏移PSD的配方,可提供此尺寸類別內的客製粒徑分布。

TSS-3080的原料來自台灣電子封裝回收流路。藉由整個TSS系列共通的公司內部粉體處理流程,Thrutek精製至電子級規格。

主要應用

• CCL積層板及PCB系統

• 澆注樹脂(電氣絕緣)

• 工業用環氧複合材料

• 填充接著劑及密封劑

• 表面塗層(抗黏連、耐磨)

• 人造大理石及人工石填料

特徵

• D50 32.0~40.0 µm:積層板·澆注樹脂體系的粗粒側粒徑

• 低SSA(0.45~1.5 m²/g):降低填料表面吸濕,並降低偶聯劑需求

• 高堆積密度支持體積效率高的填料添加

• 球形形貌相較同粒徑粉碎二氧化矽,降低模具磨耗並使PCB積層板表面更光滑

• 可提供此尺寸類別內的客製粒徑分布

• 原料來自台灣電子封裝回收流路,於Thrutek公司內部精製的回收二氧化矽

TSS-3080