TSS-1545是D50 14.0~22.0 µm的球形二氧化矽粉末。在此粒徑下,轉注成型複合材料可在不犧牲射出溫度下流動性的前提下,達成高填充率。球形粒子維持轉注模具內複合材料的流動,並降低最終封裝件的翹曲。多峰EMC配方中,將TSS-1545與更細或更粗的二氧化矽牌號組合,可將總二氧化矽填充量提升至接近90 wt%。結合二氧化矽的低介電損失與低熱膨脹係數,TSS-1545能滿足半導體封裝的電氣與機械需求。

我們所有的球形二氧化矽粉末皆由台灣EMC產業所產生的回收二氧化矽製成。Thrutek以包括精密粒度分級、形貌優化與純度控制在內的先進粉體處理技術,將此回收二氧化矽再處理至電子級規格。其成品為兼具功能性與高性能的球形二氧化矽粉末,同時相較於開採或合成的替代品擁有更低的環境足跡。Thrutek的二氧化矽牌號背後,是與AlN粉末同等可靠的高品質供應,以及迅速回應的技術支援。

主要應用

• 環氧成型化合物 (EMC)

• 覆銅基板 (CCL)

• 灌封及封裝複合材料

• 半導體封裝基板填料

• HDI基板填料

特徵

• D50 14.0~22.0 µm:適用於高填充轉注成型EMC及CCL配方

• 球形形貌降低高填充下固化後封裝的翹曲

• 低含水率:支持固化後封裝的電氣性能

• 高離子純度:適用於可靠性要求嚴格的半導體封裝

• 採用回收二氧化矽,永續供應

TSS-1545