TSS-040是TSS系列中粒徑最粗的牌號,D50為38.0~46.0 µm。在此尺寸下,粉末表現如近乎惰性的體積填料:單位重量黏度貢獻最小、TSS系列中最低的偶聯劑需求,以及讓配方能在單位複合材料體積中承載更多二氧化矽的高堆積密度。

SSA 0.2~0.5 m²/g是系列中最低,代表填料表面成為對配方行為僅有微小貢獻的工作點。此權衡使TSS-040成為以體積CTE降低與尺寸穩定性為目標(而非填料-樹脂相互作用精細控制)時的合適選擇。

本牌號的主要用途有兩類。需要由粗粒無機填料實現體積效率CTE降低的CCL預浸板是主要電子應用。第二類為工業體系:澆注樹脂變壓器、電氣絕緣澆鑄、重負載結構接著劑、耐磨工業塗層、人造大理石及人工石填料等,粒徑決定表面質感、堆積效率或厚膜流動阻力。目標配方需要特定切分時,可提供此粗粒尺寸類別內的客製粒徑分布。

與TSS系列所有牌號一致,TSS-040以台灣電子封裝廢料回收流路所回收的二氧化矽為起點。Thrutek運用整個AlN產品線所累積的粉體處理知識,於公司內部精製至電子級規格。

主要應用

• CCL預浸板(粗粒成分CTE控制)

• 工業用環氧及聚氨酯體系

• 澆注樹脂變壓器及電氣絕緣澆鑄

• 重負載結構接著劑

• 工業塗層(抗黏連、耐磨)

• 人造大理石及人工石填料

特徵

• D50 38.0~46.0 µm:TSS系列中最大的粒徑

• SSA 0.2~0.5 m²/g(系列最低):單位重量黏度貢獻最小,TSS全牌號中最低的偶聯劑需求

• 高堆積密度支持積層板·澆注樹脂體系中的成本效率型CTE降低

• 球形形貌相較同尺寸粉碎二氧化矽,在重填充體系中實現更均一的堆積

• 可提供此尺寸類別內的客製粒徑分布

• 回收二氧化矽原料,以AlN產品線粉體處理方法於Thrutek公司內部精製

TSS-040