TSS-040はD50 38.0〜46.0 µmの超粗粒球形シリカ粉末です。この粒径での高い粉体パッキング密度により、コンパウンドの樹脂体積を削減しながら高いシリカ充填量を実現できます。SSA 0.2〜0.5 m²/gにより、コンパウンド粘度は低く保たれ、カップリング剤所要量も最小限に抑えられます。CCLシステムでは、この粗粒径が体積効率の高いCTE低減を実現し、工業用コーティングでは、厚膜配合の表面テクスチャおよび流動抵抗を制御します。シリカの低誘電損失と低熱膨張係数と相まって、TSS-040は電子機器製造の電気的・機械的要求を満たします。

主要アプリケーション

• 銅張積層板(CCL)

• 注型樹脂(電気絶縁)

• 工業用エポキシコンパウンド

• 工業用コーティング

• 人造大理石および人工石フィラー

特徴

• 最大粒径D50(38.0〜46.0 µm):CCL積層板、注型樹脂システム、工業用途に対応

• 超低SSA(0.2〜0.5 m²/g):最小限のコンパウンド粘度およびカップリング剤所要量

• 高い粉体パッキング密度:樹脂量を抑えた高充填配合に対応

• お客様のご要望に応じたカスタム粒度分布(PSD)対応

TSS-040