TSS-0015是D50 0.7~1.5 µm的次微米球形二氧化矽粉末。在此粒徑下,可自由流入50 µm以下的間隙,並能在不阻塞的情況下填滿狹窄空間。5.0~7.0 m²/g的高比表面積為聚合物基質提供大面積的二氧化矽接觸區,有助於提升晶片黏接應用的附著力。球形粒子形狀使樹脂複合材料具備高填充密度與加工時的優異流動性。結合二氧化矽的低介電損失與低熱膨脹係數,TSS-0015能滿足先進半導體封裝的電氣與機械需求。

主要應用

• 底部填充膠

• 晶片黏接膜及膠

• 液態封裝材

• 半導體封裝基板填料

• 環氧成型化合物 (EMC)

特徵

• 次微米D50(0.7~1.5 µm):適用於狹窄間隙底部填充膠及細間距晶片黏接

• 高比表面積(5.0~7.0 m²/g):與聚合物基質形成強固結合

• 球形形貌:樹脂系統中的高填充量與優異流動性

• 高離子純度:適用於可靠性要求嚴格的半導體封裝

TSS-0015