TSS-005是D50 4.0~8.0 µm的球形二氧化矽粉末。在此粒徑下，EMC與CCL配方可在不承受細粒牌號黏度負擔的前提下，實現較高的填充率。球形形狀使轉注成型時複合材料的流動性得以維持，並能均勻填充至微細的封裝結構。與較粗的二氧化矽牌號搭配時，TSS-005作為細粒成分，可將先進EMC配方的總二氧化矽填充量提升至85 wt%以上。結合二氧化矽的低介電損失與低熱膨脹係數，TSS-005能滿足半導體封裝的電氣與機械需求。

主要應用

• 環氧成型化合物 (EMC)

• 覆銅基板 (CCL)

• 灌封及封裝複合材料

• 電容器封裝材

• HDI基板填料

特徵

• D50 4.0~8.0 µm：適用於高填充EMC及CCL配方

• 球形形貌降低高填充下固化後封裝的翹曲

• 低含水率：支持固化後封裝的電氣性能

• 高離子純度：適用於可靠性要求嚴格的半導體封裝

TSS-005