TSS-040是D50 38.0~46.0 µm的超粗粒球形二氧化矽粉末。在此粒徑下的高粉體堆積密度,使配方能在減少複合材料中樹脂體積的同時實現高二氧化矽填充。SSA 0.2~0.5 m²/g使複合材料的黏度保持低水平,偶聯劑需求亦最小化。在CCL體系中,此粗粒徑提供體積效率高的CTE降低;在工業塗層中,則控制厚膜配方的表面質感與流動阻力。結合二氧化矽的低介電損失與低熱膨脹係數,TSS-040能滿足電子製造的電氣與機械需求。

主要應用

• 覆銅基板 (CCL)

• 澆注樹脂(電氣絕緣)

• 工業用環氧複合材料

• 工業塗層

• 人造大理石及人工石填料

特徵

• 最粗粒D50(38.0~46.0 µm):適用於CCL積層板、澆注樹脂體系及工業用途

• 極低SSA(0.2~0.5 m²/g):複合材料黏度與偶聯劑需求最小化

• 高粉體堆積密度:支持降低樹脂含量的高填充配方

• 可依需求提供客製化粒度分布(PSD)

TSS-040