TSS-030是D50 26.0~34.0 µm的中粗粒球形二氧化矽粉末。CCL預浸板採用此粒徑範圍以實現CTE降低與長期尺寸穩定性。SSA 0.65~1.65 m²/g使偶聯劑需求保持低水平,並簡化預浸板配方。球形形狀支持固化後層板的低介電損失,適用於信號完整性屬於基板規格一環的應用。多峰EMC配方中,將TSS-030與更細的二氧化矽牌號組合,可將總二氧化矽填充量提升至85 wt%以上。結合二氧化矽的低介電損失與低熱膨脹係數,TSS-030能滿足電子製造的電氣與機械需求。

主要應用

• 覆銅基板 (CCL)

• 環氧成型化合物 (EMC)

• 灌封及封裝複合材料

• 電子用接著劑

特徵

• D50 26.0~34.0 µm:適用於CCL預浸板及高填充EMC配方

• 低介電損失:支持高頻PCB建構的信號完整性

• 低SSA(0.65~1.65 m²/g):降低預浸板配方的偶聯劑需求

• 高離子純度:適用於可靠性要求嚴格的電子應用

• 可依需求提供客製化粒度分布(PSD)

TSS-030