TSS-3080是D50 32.0~40.0 µm的粗粒球形二氧化矽粉末。在此粒徑下,粉末在積層板及澆注樹脂配方中緻密堆積,可在減少複合材料樹脂量的同時實現高二氧化矽填充。SSA 0.45~1.5 m²/g使偶聯劑需求保持低水平,並限制填料表面的吸濕。結合二氧化矽的低介電損失與低熱膨脹係數,TSS-3080能滿足電子製造的電氣與機械需求。

主要應用

• 覆銅基板 (CCL)

• 澆注樹脂(電氣絕緣)

• 工業用環氧複合材料

• 填充接著劑及密封劑

• 表面塗層

特徵

• 粗粒D50(32.0~40.0 µm):適用於CCL積層板、澆注樹脂體系及工業用複合材料

• 低SSA(0.45~1.5 m²/g):降低偶聯劑需求與填料表面的吸濕

• 高堆積密度:支持體積效率高的填料添加

• 可依需求提供客製化粒度分布(PSD)

TSS-3080